輝達執行長黃仁勳於GTC 2026大會上預測，隨著AI產業從「學習」轉向「推理」，對輝達Blackwell和Rubin晶片的需求預計到2027年將達到1兆美元。此趨勢將推動全球半導體生產能力與高頻寬記憶體需求急劇成長，輝達將擴大與三星等記憶體供應商合作。這不僅預示著半導體產業的巨大商機，也將帶動台灣晶圓代工龍頭台積電等相關供應鏈的發展。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於美西時間3月17日在聖荷西（San Jose）舉行的GTC 2026全球新聞發表會上表示，人工智慧（AI）產業正經歷從「學習」（training）向「推理」（reasoning）的根本性轉變，這將催生對半導體生產能力與記憶體解決方案的巨大需求。他預估，到2027年，市場對輝達 Blackwell 和 Rubin 系列AI晶片的需求將達到1兆美元，凸顯公司對未來AI榮景的十足信心。
AI典範轉移 催生龐大半導體需求
黃仁勳指出，AI從過去專注於模型訓練階段，逐步邁向能進行複雜推斷與決策的「推理」階段。他強調，這項轉變需要極為龐大的半導體生產能力與高性能記憶體支援，才能將AI模型轉化為能夠實際生成「代幣」（tokens）的「工廠」。為因應此一趨勢，輝達將擴大與所有記憶體供應商的合作，包括韓國三星電子（Samsung Electronics），特別在高頻寬記憶體（HBM）等次世代記憶體的採購與開發上，將扮演關鍵角色。
黃仁勳也點出，過去在IT革命中曾稍顯落後的德國、日本、瑞典及韓國等製造業強國，在當前這個「無需編程的AI時代」中，結合其深厚的製造實力，將有機會實現飛躍式發展，成為AI基礎設施擴張的重要夥伴。
萬億美元市場與產業鏈新機遇
輝達對Blackwell和Rubin晶片需求的萬億美元預測，不僅確立了其在AI晶片市場的主導地位，更預示著全球半導體產業即將迎來新一輪的成長動能。這波龐大的需求將直接推動晶圓代工、先進封裝及記憶體等各環節的發展。其中，台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，台積電（TSMC）作為全球高階晶片製造的龍頭，預計將從輝達AI晶片訂單的顯著增長中受益，進一步鞏固其領先地位。
此外，黃仁勳也提及AI代理（AI agent）的崛起，並認為全球每家企業都需要針對AI代理制定策略。輝達為此推出了具備隱私與網路安全防護機制的NemoClaw代理框架，並在GTC大會上舉辦相關活動，展示其能力。OpenAI執行長Sam Altman也高度重視AI代理，認為「未來將是極度多代理（multi-agent）的」，顯示AI代理技術正成為產業競爭的新焦點。